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    材料学概论
    课程类型：选修课
    发布时间：2022-09-27 09:46:42
    主讲教师：
    课程来源：
    建议学分：0.00分
    课程编码：xtzx1959
    课程介绍
    课程目录
    教师团队
    第1讲 材料的支柱和先导作用
    s 1.1.1 材料的定义和分类，选择材料的标准 （11分钟）
    s 1.2.1 材料是人类社会进步的标志 （6分钟）
    s 1.2.2 材料是当代文明的根基 （2分钟）
    s 1.2.3 材料是各类产业的基础 （2分钟）
    s 1.2.4 先进材料是高新技术的核心 （1分钟）
    s 1.2.5 新材料是国家核心竞争力的体现 （2分钟）
    s 1.2.6 材料可以“点石成金，化腐朽为神奇” （3分钟）
    s 1.2.7 “制造材料者制造技术”，材料可以“以不变应万变” （2分钟）
    s 1.2.8 复合材料和功能材料大大扩展了材料的应用领域 （1分钟）
    s 1.3.1 材料科学与工程的定义和学科特点 （3分钟）
    s 1.3.2 材料科学与工程四要素 （9分钟）
    s 1.3.3 重视材料的加工和制造 （4分钟）
    s 1.3.4 提高材料的性能永无止境 （4分钟）
    s 1.4.1 关注材料的最新应用——强调发展，注重创新 （2分钟）
    s 1.4.2 “9.11事件”世贸大厦垮塌和“3.11大地震”福岛核事故都涉 及材料 （2分钟）
    s 1.4.3 新材料如何适应技术创新和产业创新 （3分钟）
    第2讲 材料就在元素周期表中（一）
    s 2.1 在元素周期表中发现材料 （7分钟）
    s 2.1.2 元素周期表中120种元素综合分析 （7分钟）
    s 2.1.3 原子的核外电子排布（1）——量子数和电子轨道 （7分钟）
    s 2.1.4 原子的核外电子排布（2）——电子排布的三个准则 （10分钟）
    s 2.2.1 核外电子排布的应用（1）——碳的sp<sup>3</sup>、sp<sup>2</sup>、sp杂化 （8分钟）
    s 2.2.2 核外电子排布的应用（2）——四面体键的奇妙之处 （5分钟）
    s 2.2.3 核外电子排布的应用（3）——电子授受及元素氧化数变化 （11分钟）
    s 2.2.4 核外电子排布的应用（4）——过渡族元素和难熔金属 （8分钟）
    s 2.2.5 原子半径、离子半径和元素的电负性 （8分钟）
    s 2.2.6 原子的电离能和可能的价态表现 （5分钟）
    s 2.3.1 稀土元素和锕系元素 （9分钟）
    s 2.3.2 日常生活中须臾不可离开的元素 （8分钟）
    第3讲 材料就在元素周期表中（二）
    s 3.1.1 材料性能和化学键类型之间的关系 （8分钟）
    s 3.1.2 材料性能与微观结构的关系 （14分钟）
    s 3.1.3 铁的晶体结构 （6分钟）
    s 3.1.4 材料性能与组织的关系 （4分钟）
    s 3.2.1 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体 （12分钟）
    s 3.2.2 化合物半导体和荧光体材料 （21分钟）
    第4讲 金属及合金材料（一）
    s 4.1.1 从矿石到金属制品（1）——高炉炼铁 （7分钟）
    s 4.1.2 从矿石到金属制品（2）——转炉炼钢 （9分钟）
    s 4.2.1 晶态和非晶态、单晶体和多晶体 （17分钟）
    s 4.2.2 相、相图、组织和结构 （13分钟）
    s 4.2.3 凝固中的形核与长大 （11分钟）
    s 4.2.4 钢的各种组织形态 （28分钟）
    s 4.3.1 铸锭组织和连续铸造 （3分钟）
    第5讲 金属及合金材料（二）
    s 5.1.1 金属的热变形 （3分钟）
    s 5.1.2 金属的冷变形 （28分钟）
    s 5.1.3 由铜锭到铜箔的压延加工 （5分钟）
    s 5.2.1 热处理的目的和热处理温度的确定 （11分钟）
    s 5.2.2 钢的退火（annealing） （8分钟）
    s 5.2.3 钢的正火（normalizing） （4分钟）
    s 5.2.4 钢的淬火（quenching）（1）——加热和急冷的选择 （9分钟）
    s 5.2.5 钢的淬火（quenching）（2）——增加淬透性和防止淬火开裂 （9分钟）
    s 5.2.6 钢的回火（tempering） （6分钟）
    s 5.2.7 恒温转变 （8分钟）
    s 5.3.1 钢的强化机制及合金钢 （21分钟）
    s 5.3.2 应用最广的碳钢 （4分钟）
    s 5.3.3 表面处理（1）——表面淬火及渗碳淬火 （6分钟）
    s 5.3.4 表面处理（2）——表面渗碳、氮化及喷丸处理 （3分钟）
    s 5.3.5 合金钢（1）——强韧钢、可焊高速钢和工具钢 （6分钟）
    s 5.3.6 合金钢（2）——高速钢、不锈钢、弹簧钢和轴承钢 （9分钟）
    s 5.3.7 铸铁及轻金属的减振应用 （7分钟）
    第6讲 粉体及纳米材料
    s 6.1.1 粉体及其特殊性能（1）——小粒径和高比表面积 （9分钟）
    s 6.1.2 粉体及其特殊性能（2）——易流动性和高分散性 （5分钟）
    s 6.1.3 粉体及其特殊性能（3）——低熔点和高化学活性 （6分钟）
    s 6.1.4 粉体的特性及测定（1）——粒径和粒径分布的测定 （8分钟）
    s 6.1.5 粉体的特性及测定（2）——密度及比表面积的测定 （7分钟）
    s 6.1.6 粉体的特性及测定（3）——折射率和附着力的测定 （8分钟）
    s 6.2.1 破碎和粉碎 （6分钟）
    s 6.2.2 分级和集尘 （4分钟）
    s 6.2.3 混料及造粒 （5分钟）
    s 6.2.4 输送及供给 （1分钟）
    s 6.2.5 非机械式粉体制作方式 （3分钟）
    s 6.3.1 日常生活中的粉体 （3分钟）
    s 6.3.2 工业应用的粉体材料 （9分钟）
    s 6.3.3 粉体精细化技术——粒度精细化及粒子形状的改善 （2分钟）
    s 6.4.1 纳米材料和纳米技术的概念 （6分钟）
    s 6.4.2 “纳米”就在我们身旁 （5分钟）
    s 6.4.3 纳米材料制备和纳米加工 （3分钟）
    s 6.4.4 纳米技术与纳米材料的发展前景 （4分钟）
    第7讲 陶瓷及陶瓷材料
    s 7.1.1 陶瓷发展史——人类文明进步的标志 （12分钟）
    s 7.1.2 日用陶瓷的进展 （2分钟）
    s 7.1.3 陶瓷及陶瓷材料分类 （2分钟）
    s 7.2.1 普通粘土陶瓷的主要原料 （19分钟）
    s 7.2.2 陶瓷成型工艺（1）——旋转制坯成型和注浆成型 （6分钟）
    s 7.2.3 陶瓷成型工艺（2）——干压成型、热压注成型和等静压成型 （3分钟）
    s 7.2.4 陶瓷成型工艺（3）——挤压成型、注射成型和流延成型 （2分钟）
    s 7.3.1 普通陶瓷的烧结过程 （14分钟）
    s 7.3.2 陶瓷的烧成和烧结工艺 （3分钟）
    s 7.4.1 普通陶瓷的组织和结构 （11分钟）
    s 7.4.2 精细陶瓷的组成、组织结构和性能 （6分钟）
    s 7.5.1 结构陶瓷及应用（1）——Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Zr0<sub>2</sub> （1分钟）
    s 7.5.2 结构陶瓷及应用（2）——TiO<sub>2</sub>、BeO和AlN （3分钟）
    s 7.5.3 结构陶瓷及应用（3）——SiC和Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> （3分钟）
    s 7.5.4 低温共烧陶瓷（LTCC）基板 （8分钟）
    s 7.6.1 单晶材料及制作 （8分钟）
    s 7.6.2 功能陶瓷及应用（1）——陶瓷电子元器件 （1分钟）
    s 7.6.3 功能陶瓷及应用（2）——生物陶瓷和换能器件 （3分钟）
    s 7.6.4 功能陶瓷及应用（3）——微波器件、传感器和超声波马达 （5分钟）
    第8讲 玻璃材料及玻璃的应用
    s 8.1.1 玻璃的发现 （8分钟）
    s 8.1.2 古代玻璃与现代玻璃的组成惊人地相似 （14分钟）
    s 8.2.1 玻璃的传统定义和现代定义 （14分钟）
    s 8.3.1 玻璃的熔融和成型加工 （12分钟）
    s 8.3.2 非传统方法制造玻璃 （9分钟）
    s 8.4.1 新型建筑玻璃（1） （7分钟）
    s 8.4.2 新型建筑玻璃（2） （6分钟）
    s 8.4.3 汽车、高铁用玻璃（1） （7分钟）
    s 8.4.4 汽车、高铁用玻璃（2） （4分钟）
    s 8.5.1 生物医学用玻璃材料 （7分钟）
    s 8.5.2 特殊性能玻璃材料（1） （6分钟）
    s 8.5.3 特殊性能玻璃材料（2） （7分钟）
    s 8.5.4 图象显示、光通信用玻璃材料（1） （7分钟）
    s 8.5.5 图象显示、光通信用玻璃材料（2） （6分钟）
    s 8.5.6 图像显示、光通信用玻璃材料（3） （3分钟）
    第9讲 高分子及聚合物材料（一）
    s 9.1.1 何为高分子和聚合物 （23分钟）
    s 9.1.2 常见聚合物的结构和用途——按结构和反应分类 （3分钟）
    s 9.2.1 加聚反应和聚合物实例（1）——均加聚 （12分钟）
    s 9.2.2 加聚反应和聚合反应实例（2）——共加聚 （11分钟）
    s 9.2.3 缩聚反应和聚合物实例——共缩聚 （9分钟）
    s 9.3.1 聚丙烯中的不对称碳原子引起的立体异构 （13分钟）
    s 9.3.2 高分子链的结构层次 （15分钟）
    s 9.3.3 高分子链间的相互作用 （6分钟）
    s 9.3.4 高分子的聚集态结构 （6分钟）
    第10讲 高分子及聚合物材料（二）
    s 10.1.1 天然橡胶和合成橡胶 （6分钟）
    s 10.1.2 塑料的分类、特性及用途 （7分钟）
    s 10.1.3 热固性树脂（热固性塑料） （17分钟）
    s 10.1.4 工程塑料 （8分钟）
    s 10.1.5 新型电子产业用的塑料薄膜 （6分钟）
    s 10.1.6 聚合物的结构模型及力学特性 （5分钟）
    s 10.1.7 聚合物的形变机理及变形特性 （9分钟）
    s 10.1.8 聚合物的成形加工及设备（1）——压缩模塑和传递模塑 （5分钟）
    s 10.1.9 聚合物的成形加工及设备（2）——挤出成型和射出成型 （1分钟）
    s 10.1.10 聚合物的成形加工及设备（3）——塑料薄膜和纤维丝制造 （3分钟）
    s 10.2.1 胶粘剂的构成和粘接原理 （8分钟）
    s 10.2.2 胶粘剂的制造和用途 （4分钟）
    s 10.2.3 涂料的分类及构成 （3分钟）
    s 10.2.4 涂料中的成分、成膜和固化 （5分钟）
    第11讲 复合材料和生物材料
    s 11.1.1 复合材料的定义和分类 （18分钟）
    s 11.1.2 复合材料的界面 （20分钟）
    s 11.1.3 复合材料的特长及优势 （8分钟）
    s 11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配 （17分钟）
    s 11.2.2 增强纤维的制造 （4分钟）
    s 11.2.3 碳纤维及C/C复合材料 （8分钟）
    s 11.2.4 增强纤维的编制和铺展 （5分钟）
    s 11.2.5 复合材料的成形制造 （10分钟）
    s 11.3.1 复合材料在航空航天领域的应用 （2分钟）
    s 11.4.1 天然复合材料——木材的断面组织 （5分钟）
    s 11.4.2 天然复合材料——木材的微观结构 （7分钟）
    s 11.5.1 生物材料的定义和范畴 （9分钟）
    s 11.5.2 骨骼、筋和韧带组织 （2分钟）
    s 11.5.3 各种植入人体的材料 （8分钟）
    第12讲 磁性及磁性材料
    s 12.1.1 磁性源于电流 （21分钟）
    s 12.1.2 过渡金属元素3d壳层的电子结构与其磁性的关系 （14分钟）
    s 12.2.1 亚铁磁性和软磁铁氧体磁性材料 （8分钟）
    s 12.3.1 磁畴和磁畴壁的运动 （5分钟）
    s 12.3.2 决定磁畴结构的能量类型 （17分钟）
    s 12.3.3 磁滞回线及其决定因素 （16分钟）
    s 12.4.1 非晶态高导磁率材料 （8分钟）
    s 12.4.2 永磁材料及其进展 （11分钟）
    s 12.4.3 钕铁硼稀土永磁材料及制备工艺 （4分钟）
    s 12.4.4 钕铁硼永磁材料性能的提高与改进 （3分钟）
    s 12.4.5 粘结磁体 （5分钟）
    s 12.4.6 永磁材料的应用和退磁曲线 （2分钟）
    s 12.4.7 磁性材料的各种应用 （4分钟）
    第13讲 薄膜技术及薄膜制备技术
    s 13.1.1 薄膜的定义和薄膜材料的特殊性能 （18分钟）
    s 13.1.2 获得薄膜的三个必要条件 （20分钟）
    s 13.1.3 真空获得 （12分钟）
    s 13.1.4 薄膜是如何沉积的 （13分钟）
    s 13.1.5 气体放电 （21分钟）
    s 13.1.6 等离子体与薄膜沉积 （10分钟）
    s 13.2.1 真空蒸镀 （6分钟）
    s 13.2.2 离子镀和激光熔射 （7分钟）
    s 13.2.3 溅射镀膜 （5分钟）
    s 13.2.4 磁控溅镀靶 （1分钟）
    s 13.2.5 溅射镀膜的应用 （2分钟）
    s 13.3.1 CVD法原理及设备 （8分钟）
    s 13.3.2 各类CVD的应用 （5分钟）
    s 13.4.1 薄膜图形化——湿法刻蚀和干法刻蚀 （2分钟）
    s 13.4.2 反应离子刻蚀（RIE）和反应离子束刻蚀（RIBE） （1分钟）
    s 13.4.3 平坦化技术和大马士革工艺 （5分钟）
    s 13.5.1 超硬涂层 （3分钟）
    s 13.5.2 金刚石及类金刚石图层 （3分钟）
    s 13.5.3 电镀Cu膜用于集成电路芯片制作 （5分钟）
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